Slide 1

О нас


Разработка микроэлектроники. Производство и продажа автоматизированной системы подсчета посетителей. Написание программного обеспечения для микроконтроллеров.

argaiv1533

SMD компоненты

Что такое SMD компоненты - SMD это аббревиатура с английского surface mount device  компоненты для поверхностного монтажа, а их пайка называется SMT Surface mount technology - технология пайки SMD компонентов.
Технология установки SMD компонентов была разработана в 1960-х годах и стали широко использоваться в конце 1980 года, одной из первых организаций которая начала внедрение поверхностного монтажа была компаний IBM, лидер рынка электроники на тот момент времени. Элементы проектировались таким образом чтобы максимально уменьшить размер контактных площадок и количество выводов которые припаивались непосредственно к верхнему слою печатной платы. В отличие от старой технологии DIP монтажа когда каждый компонент крепился к плате через переходные отверстия, технология поверхностного монтажа позволяет максимально плотно разместить компоненты что позволяет значительно уменьшить размер готовой продукции, уменьшить стоимость и повысить эффективность готового изделия. Компоненты для поверхностного монтажа очень хорошо себя зарекомендовали в автоматизированном производстве электроники, специализированные станки для укладки SMD компонентов могут с легкостью, с высокой точностью и скоростью укладывать компоненты на печатную плату, современные станки способы укладывать от 4000 до 36000 компонентов в час. Так же компоненты для поверхностного монтажа на 25-50% дешевле аналогичных компонентов  для монтажа в отверстия и легче в 4-10 раз.
Технологический процесс пайки SMD компонентов - общий процесс пайки можно разделить на три важных этапа:
(1)  нанесение паяльной пасты на поверхность печатной платы, паста наносится на те места куда в дальнейшем будет припаиваться выводы компонентов. Паяльная паста представляет собой мелкодисперстный порошок припоя в виде олова и различных флюсов необходимых для надежной припайки компонентов. Паяльную пасту наносят методом шелкографии через трафарет. Эту операцию выполняют вручную или через специальные станки.

Трафарет для нанесения паяльной пасты

Результат нанесения паяльной пасты в виде точек для BGA микросхем и для выводных в виде полосок

(2) укладка компонентов
Укладка компонентов осуществляется специальными станками укладчиками, каждый элемент из питателей захватывается вакуумным захватом и точно отпускается на заранее подготовленные площадки

(3) Пайка компонентов
Пайка компонентов осуществляется паяльными печами конвейерного типа, где плата проходит поэтапно различные температурные зоны нагрева, активации флюса и пайки.

Виды и размеры SMD компонентов
C двумя выводами - пассивные элементы конденсаторы и резисторы

01005-0,4 × 0,2 мм
0201-0,6 × 0,3 мм
0402-1,0 × 0,5 мм
0603-1,6 × 0,8 мм
0805-2,0 × 1,25 мм
1206-3,2 × 1,6 мм
1210-3,2 × 2,5 мм
1812-4,5 × 3,2 мм
1825-4,5 × 6,4 мм
2220-5,6 × 5,0 мм
2225-5,6 × 6,3 мм

Танталовые конденсаторы

тип A (EIA 3216-18) — 3,2 × 1,6 × 1,6 мм
тип B (EIA 3528-21) — 3,5 × 2,8 × 1,9 мм
тип C (EIA 6032-28) — 6,0 × 3,2 × 2,2 мм
тип D (EIA 7343-31) — 7,3 × 4,3 × 2,4 мм
тип E (EIA 7343-43) — 7,3 × 4,3 × 4,1 мм

Диоды в корпусе SOD  small outline diode:
SOD-323 — 1,7 × 1,25 × 0,95 мм
SOD-123 — 3,68 × 1,17 × 1,60 мм

С тремя выводами транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)
SOT-23 — 3 × 1,75 × 1,3 мм;
SOT-223 — 6,7 × 3,7 × 1,8 мм (без выводов)
DPAK (TO-252) — корпус, разработанный Motorola для размещения полупроводниковых устройств с большим энергопотреблением
D2PAK (TO-263) — корпус, аналогичный DPAK, но больший по размеру; в основном эквивалент TO220 для SMD-монтажа
D3PAK (TO-268) — корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру

С четырьмя выводами и более:
SOIC с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокр. SOIC), расстояние между выводами 1,27 мм
TSOP (англ. thin small-outline package) — тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте), расстояние между выводами 0,5 мм
SSOP — усаженый SOIC, расстояние между выводами 0,65 мм
TSSOP — тонкий усаженый SOIC, расстояние между выводами 0,65 мм
QSOP — SOIC четвертного размера, расстояние между выводами 0,635 мм
VSOP — QSOP ещё меньшего размера, расстояние между выводами 0,4; 0,5 или 0,65 мм
Выводы в линии по бокам
PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J на расстоянии 1,27 мм)
QFP (англ. quad flat package — квадратный плоский корпус) — квадратные плоские корпусы ИС разных размеров;
LQFP — низкопрофильный QFP (1,4 мм в высоту, разные размеры);
PQFP — пластиковый QFP, 44 или более вывода
CQFP — керамический QFP, сходный с PQFP
TQFP — тоньше QFP;
PQFN — силовой QFP, нет выводов, площадка для радиатора
Массив выводов:
BGA (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов, обычно на расстоянии 1,27 мм
LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя на расстоянии 0,8 мм
CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя
CCGA — керамический CGA
μBGA (микро-BGA) — массив шариков с расстоянием между шариками менее 1 мм
FCBGA (англ. flip-chip ball grid array) — массив шариков на подложке, к которой припаян сам кристалл с теплораспределителем, в отличие от PBGA (массив шариков, микросхема в пластиковом корпусе) с кристаллом внутри пластмассового корпуса микросхемы

UfaTech Copyright


Зачем считать посетителей?
Подсчет посетителей торговых площадок очень хорошее
средство для мониторинга эффективности рекламных
акций и маркетинга в том числе подсчет...подробнее


Как осуществляется передача по радиоволнам?
Радиоволны представляют собой электромагнитные
колебания переносящие через пространство энергию
излучаемую генератором...подробнее


Как происходит сборка электроники с SMD
SMD это аббревиатура с английского surface mount device  
компоненты для поверхностного монтажа, а их пайка
называется SMT Surface mount technology...подробнее